有机硅灌封胶主要特点？主要用于电子零件和机构的灌封，易于维修及好的密封防潮特性。耐高温，可达250度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。
有机硅灌封胶无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-50～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到V0级。
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作者:大雄
