什么是环氧树脂阻尼封装料?

  世林的环氧树脂阻尼封装料XY339是应航天科工某集团新品研制要求,而研制的一-种国产的新型功能材料.该材料除需要达到-一定的粘结力要求外,还具有在特定条件下使用时的瞬时阻尼、减振功能。

什么是环氧树脂阻尼封装料?


  众所周知,聚物阻尼材料一般选用分子量大小合适和具备一定的极性侧基高聚物作为阻尼材料: 根据高聚物阻尼材料的动态力学特性,当阻尼材料在低温、高频条件下工作时,相当于该材料工作于玻璃态,此时材料的剪切模量很高,分子几乎不能运动,因而耗散机械能很少,结构的损耗因子不大:而当材料在高温、低频条件下工作时,材料又处于高弹态,剪切模量低,分子又容易运动,不可能吸收更多的机械能,损耗因子也不大;因此只有使材料在温度和频率都处于高聚物的玻璃态转变区时,才能有较好的阻尼,减振功能。
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作者:九月