如何选择提高电子元器件的使用性能和稳定性的灌封胶合适呢？为您推荐一款由世林研发生产的SL3029耐200℃高温灌封胶。
SL3029耐200℃高温灌封胶一款耐高温、硬度高、不爆聚、耐酸碱、耐腐蚀、阻燃的灌封胶，适合大体积电子、电器产品的绝缘灌封，由于这款胶水在室温下固化十分缓慢，因此对于深度较深的电子元器件很合适，如果您担心灌封时有气泡产生，可以采用先将A组份胶水加热80℃两小时后再进行调配使用。
总结一下，世林胶业是一家专门提供胶黏剂定制及配套服务的厂家，
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作者：九月
