XY510双组份有机硅灌封胶是一款室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
XY510双组份有机硅灌封胶具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能
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作者：游海
