有机硅树脂灌封胶的绝缘性能比环氧树脂灌封胶要好，有机硅树脂灌封胶固化后多为软性，粘接力比较差；但是有机硅树脂灌封胶耐高低温，可长期在300℃以内的温度中使用，加温固化型的耐温更高，有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。有机硅树脂灌封胶主要用于各类电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
环氧树脂灌封胶固化后多为硬性，也有少部分为软性。环氧树脂灌封胶优点是对材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通环氧灌封胶耐温在100℃左右，也有耐温在200℃以上的，但价格非常昂贵，一般无法实现大批量生产。
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世林灌封胶产品：
XY512双组份有机硅灌封胶
XY371导热环氧灌封胶
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作者：九月
