1.表面处理 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。

2.配胶 将A、B两组份按重量比2∶1称量混合均匀后即可浇注，要求高的产品可在真空除气后浇注。但要注意抽真空的容器中放置的胶水量应不超过容器的五分之一，否则会有溢胶盆出的危险，也会造成浪费。
  A组份放置长时间后会有沉底、分层或变硬的现象，使用前应加热到60℃保温1-2小时并将其搅匀后再混合使用。
  另外对于大体积的产品零件灌封，则尽可能控制灌封的厚度，一般来说每层厚度不得超过5厘米，否则可能会有发热过高暴聚开裂的可能，超过5厘米的部件灌封可采用多次分层浇注的办法，等第一层已经固化变硬，再做第二层，如此反复以达到最终固化厚度的要求。

3.固化 应采用下列固化条件固化：23±2℃×24h,冬季则建议采用室温固化12小时后再放入烘箱中 60℃保温2h固化，并注意随炉升温和随炉冷却。

4.去除余胶 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除，已固化的胶只能采用机械办法去除。在23±2℃×24h后，可以进入下工序或进行相关的试验。