您好!欢迎进入株洲世林聚合物有限公司官方网站!

服务企业19年

为客户量身打造胶粘密封解决方案

高温灌封

高温灌封:
     灌封是用于电子元器件等的灌封、封装和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到一定的防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。高温灌封胶一般耐温都会在80℃以上,世林胶业的高温灌封胶从材质类型来分,目前主要为3种,即环氧高温灌封胶有机硅高温灌封胶耐高温无机400℃以上的灌封胶。灌封一般需要的胶层较厚,小的零件可能需要1-2克,多的零件甚至需要灌封几十公斤。