XY339瞬时阻尼封装料已用于导弹延时引爆控制系统电子部件阻尼封装，也可用于其它武器电子部件和仪器等阻尼封装。 Read more
什么是瞬时阻尼封装料？世林胶业生产的XY339瞬时阻尼封装料对多种金属与非金属材料有好的粘结力，工作温度从-54～71℃ Read more
XY339瞬时阻尼封装料是一种双组份阻尼封装料，A为共混环氧树脂，B为复配胺类固化剂。具有阻尼系数高、阻尼温域宽、耐低温、耐湿热、耐水、耐高低温冲击、对铝合金、45号钢、H59黄铜和1Gr18Ni9Ti不锈钢不腐蚀，对多种金属与非金属材料有好的粘结力，工作温度从-54～71℃ Read more
有机硅灌封胶主要特点？主要用于电子零件和机构的灌封，易于维修及好的密封防潮特性。耐高温，可达250度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点 Read more
SL5010双组份导热绝缘灌封胶可以常温固化，适用于电源电气模块，传感器，太阳能接线盒等灌封 Read more
