XY512双组份有机硅灌封胶是一款室温或加温固化加成型有机硅电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计,可在-50℃～200℃范围内长期使用，短时间可耐215℃，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。

XY510双组份有机硅灌封胶是一款室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还

XY362耐200℃高温灌封胶是一款双组份、可室温固化的耐高温环氧灌封胶，固化后耐高温性能优异，长期耐温可达-40～+200℃，短时间可达240℃。本品室温下可操作时间较长，反应比较平缓，放热量低，适合大体积灌封。本品具有优异的电气防潮绝缘性能，混合物流动性好，具有较好的流平性。

XY307封装胶是以改性环氧树脂为基，改性胺类固化剂等组成的双组分环氧型胶粘剂，它具有收缩率小、尺寸稳定、电性能优良、抗高低温冲击、粘结性好、耐老化等特点，主要作为电子、电器部件的绝缘密封。可常温或高温固化。使用温度-55℃～＋80℃。

XY308封装胶是以改性环氧树脂为基，改性胺类固化剂等组成的双组分环氧型胶粘剂，它具有收缩率小、尺寸稳定、电性能优良、抗高低温冲击、粘结性好、耐老化等特点，主要作为航发动机和飞行器等电子部件的绝缘密封。可常温或高温固化。使用温度-55℃～＋80℃。

XY336弹性阻尼环氧灌封胶是一种可室温固化的双组份弹性环氧灌封胶，本品以改性环氧树脂为主体，配以合适的固化剂、助剂组合而成。具有良好的消声降噪功能，还具有优异的耐湿热、耐水、耐高低温冲击等性能。工作温度-40℃～+80℃,短时可达+100℃。