电气模块
电源模块
温度传感器
高功率陶瓷灯座
内容 | 参数 | 内容 | 参数 |
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固化前颜色 | A、B组份均为白色液体 | 粘度,23℃ | A组份:1000~2000mPa.s;B组份:1000~2000mPa.s |
活性期,23±2℃ |
活性期为80~120min |
邵氏A硬度 | 50~60° |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际测试数据为准。
1.需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油、无尘 。
2.由于该胶表干时间快,为了防止浪费应将 A、B 两组份按重量比 1∶1 称量混合均匀后应立刻浇注。有条件的最好采取真空脱泡的办法,进行真空脱泡处理。
3.应采用下列固化条件固化:本品为湿气固化型产品,23±2℃×24h 或 80℃×0.5~1h,但要注意控制环境的湿度在 65%以上,湿度过低,胶水固化缓慢。胶水灌封深度超过 2cm 则应该延长固化时间,或采用加热固化的办法促使胶水固化。如果胶水灌封深度超过 5cm 也建议采用分层多次灌胶的办法。等第一层的胶水固化后,再进行第二层的灌封。
4.未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
5.待胶水完全固化后,可以进入下道工序或进行相关的试验。
1.表面处理
2.称重混合
3.灌封
4.静置固化